#kamisukareview – Snapdragon 865 disebut-sebut tengah disiapkan untuk menjadi penerus chipset SoC besutan Qualcomm, tidak hanya satu model karena kabarnya akan ada dua model yang akan dirilis nanti.
Informasi ini pertama kali dicuitkan oleh seorang pembocor gadget, Roland Quandt yang menyebutkan bahwa salah satu varian dari chipset teranyar racikan Qualcomm itu akan dijejali dengan modem 5G Snapdragon X55 didalamnya, sehingga chipset ini bisa melahap koneksi 2G, 3G, 4G dan 5G.
Baca juga
Seperti kita tahu sebelumnya bahwa chipset Snapdragon 855 tidak menyertakan modem 5G namun sang vendor harus menambahkannya secara terpisah jika ingin perangkat besutannya bisa terhubung dengan jaringan 5G.
Boleh jadi bahwa integrasi modem 5G pada chipset Snapdragon 865 itu untuk memenuhi kebutuhan perangkat hp 5G yang akan membanjiri pasar tahun depan.
Rolang Quandt melalui akun Twitter-nya mengatakan bahwa ada dua nama kode untuk chipset teranyar besutan Qualcomm ini, yakni SM8250 yang memiliki nama kode “Kona” dan “Huracan”.
Kona sendiri merupakan nama kota di Hawaii, di kota ini Qualcomm pernah mengadakan pertemuan tahunan beberapa waktu lalu, sedangkan untuk nama Huracan sendiri adalah nama dari dewa angin, badai dan api dalam mitologi sukuk Maya.
Lebih lanjut, Quandt juga menyebutka bahwa nantinya akan ada dukungan untuk penggunaan modul RAM berjenis LPDDR5X yang merupakan peningkatan dukungan dari versi RAM sebelumnya yaitu LPDDR4X. Dukungan lainnya akan hadir untuk media internal menggunakan UFS 3.0 yang dipercaya memiliki kemampuan transfer data lebih cepat.
Dari informasi yang ada juga disebutkan bahwa chipset SoC teranyar ini akan memiliki arsitektur 7nm dan kemungkinan akan diproduksi oleh TSMC yang berbasis di Taiwan, belakangan tersiar juga kabar bahwa produksi chipset ini juga akan melibatkan manufaktur Samsung.
