review1st.com – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, produsen motherboard, kartu grafis, dan solusi perangkat keras terkemuka hari ini meluncurkan motherboard seri Intel B760 terbaru.
Dengan peningkatan XMP dan desain perangkat keras memori, rangkaian lengkap B760 DDR5 dapat mencapai kinerja memori DDR5-7600 yang luar biasa layaknya Z790.
Menampilkan hingga 16+1+1 fase desain VRM daya digital 60 amp dengan heatsink cakupan penuh, jajaran B760 GIGABYTE menyediakan daya premium dan desain termal untuk operasi frekuensi tinggi prosesor Intel® generasi ke-13.
Sementara itu, teknologi PCIe® dan M.2 EZ-Latch yang inovatif diimplementasikan untuk menyederhanakan pemutakhiran kartu grafis dan SSD M.2, serta untuk menghindari kerusakan yang tidak disengaja pada komponen di sekitarnya.
Selain itu, fitur LAN 2.5 GbE, Wi-Fi 6E, USB 3.2 Gen 2×2 tipe-C dengan 20 Gbps, dan hingga 3 set slot PCIe® 4.0 x4 M.2 dengan armor pada model tertentu menawarkan konektivitas yang luar biasa.
Selanjutnya dengan teknologi GIGABYTE PerfDrive terbaru dan platform perangkat lunak GCC, GIGABYTE menghadirkan platform B760 yang luar biasa dengan perangkat keras, perangkat lunak, dan firmware yang optimal, cakupannya mulai dari DDR4 hingga DDR5 dengan opsi faktor bentuk lengkap ATX, Micro ATX, dan Mini ITX.
Dalam paket produk Intel®, chipset “Z” adalah satu-satunya platform yang mendukung overclocking CPU dan memori. Namun, chipset B dengan penyetelan frekuensi DDR terbatas menawarkan opsi yang lebih ramah anggaran, terutama yang hanya memerlukan overclocking memori.
Dalam rangka menyediakan daya yang solid untuk operasi kinerja tinggi dari CPU dan overclocking XMP, motherboard GIGABYTE B760 AORUS disesuaikan dengan fase daya 16+1+1 dengan desain DrMOS 60 amp, sedangkan B760 AORUS ELITE yang diterima dengan baik memiliki fitur 12+1 +1 fase daya, dan desain daya terdepan dari 14+1+1 fase pada B760M AORUS PRO.
Desain daya ini memungkinkan motherboard GIGABYTE B760 AORUS dari semua konfigurasi untuk memberikan daya yang paling stabil, serta memberikan daya yang cukup saat CPU menjalankan beban penuh.
Sementara itu, ditingkatkan dengan heatsink dengan cakupan penuh, pad termal 5 W/mK, dan 2x PCB tembaga, jajaran B760 AORUS MASTER/ PRO/ ELITE/ GAMING X mulai dari model ATX hingga mikro ATX dengan desain termal luar biasa untuk meningkatkan stabilitas dan menjaga area catu daya yang paling mungkin menghasilkan panas tetap dingin.
Chipset Intel® B760 menawarkan dukungan RAM yang ramah pada DDR4 dan DDR5 seperti halnya chipset Z790, dan GIGABYTE menyiapkan jajaran lengkap dengan kompatibilitas DDR4 dan DDR5 untuk pasar.
Motherboard GIGABYTE B760 DDR5 diimplementasikan dengan server-level 6 layer low-loss PCB dan Shielded Memory Routing generasi baru.
Lebar jejak dan panjang tata letak memori DDR5 dioptimalkan dengan simulasi dari HPC, dan terlindung di bawah lapisan dalam PCB dari interferensi eksternal yang dapat sangat meningkatkan kinerja memori dan overclocking.
Selain itu, beberapa pengaturan BIOS Latensi Rendah, Bandwidth Tinggi makin melepaskan kinerja memori XMP dan EXPO yang optimal. Desain eksklusif ini membawa kinerja overclocking memori platform GIGABYTE B760 ke level baru berikutnya dengan kecepatan XMP DDR5-7600 mirip Z790.
Sementara itu, GIGABYTE telah bekerja sama dengan vendor memori terkenal di dunia untuk memastikan kompatibilitas memori yang unggul, termasuk ADATA, AORUS, Apacer, CORSAIR, CRUCIAL, G.SKILL, GEIL, GLOWAY, Kimtigo, KINGMAX, Kingston, Kingston FURY, KLEVV, Lexar, Micron, Neo Forza, OCPC, OLOY, PATRIOT, PNY, Samsung, TEAMGROUP, Thermaltake, Transcend, V-color (diurutkan berdasarkan nama merek).
Mengingat bahwa semua memori yang disukai dapat sangat kompatibel dengan motherboard GIGABYTE untuk menghasilkan kinerja terbaik, tim Litbang GIGABYTE telah menyelesaikan tes kompatibilitas untuk sekitar 500 modul memori DDR5 dan akan terus memastikan bahwa semua sistem yang dibangun dengan motherboard GIGABYTE dapat memberikan kinerja yang unggul.
Motherboard GIGABYTE B760 AORUS dan GAMING X ATX memamerkan 3 set PCIe® 4.0 x4 M.2 yang mencakup 25110 form factor dengan setidaknya satu heatsink M.2, dan heatsink yang diperbesar pada model tertentu.
Saat dijalankan dengan SSD PCIe® 4.0 terbaru, desain ini dapat memberikan kinerja penyimpanan yang superior hingga 7000 MB/dtk tanpa throttling.
Selain itu, teknologi M.2 EZ-Latch Plus menggantikan sekrup SSD M.2 yang ada dengan kait pengunci otomatis, yang mengurangi masalah penjajaran atau kehilangan sekrup sehingga sangat menyederhanakan pemasangan SSD M.2.
Selain M.2 EZ-Latch, motherboard GIGABYTE B760 juga menampilkan teknologi PCIe® EZ-Latch yang menggabungkan kait yang diperbesar dan membuatnya lebih mudah untuk melepaskan kartu yang terpasang.
Ini dapat menghindari kait yang terhalang oleh bagian bawah kartu grafis berukuran besar dan mengurangi risiko kerusakan papan secara tidak sengaja.
Sementara itu, slot PCIe®x16 generasi berikutnya dengan kekuatan tarik yang diperkuat dan desain yang kokoh meningkatkan ketahanan geser hingga 2,2 kali untuk pemasangan yang lebih kokoh.
Jajaran B760 AORUS dan GAMING GIGABYTE dilengkapi dengan Ethernet 2.5 Gb yang ditingkatkan untuk memenuhi tuntutan online gaming berkecepatan tinggi atau media penyimpanan, dan jaringan Wi-Fi 6E 802.11ax pada model Wi-Fi untuk opsi jaringan yang paling fleksibel.
Selanjutnya, motherboard Micro-ATX AORUS B760 menawarkan konektivitas penuh USB 3.2 Gen 2×2 Type-C dan USB 3.2 Gen 2 Type-C depan untuk ekspansi yang lebih cepat dan efisiensi penyimpanan yang lebih tinggi.
Selain desain perangkat keras yang luar biasa, GIGABYTE juga mengembangkan berbagai pengaturan dan perangkat lunak BIOS yang unik.
Teknologi eksklusif GIGABYTE PerfDrive mengintegrasikan beberapa pengaturan BIOS untuk memungkinkan pengguna dengan mudah menyeimbangkan antara berbagai tingkat kinerja, konsumsi daya, dan suhu sesuai dengan kebutuhan mereka saat menggunakan prosesor Intel® K-Sku Core™ generasi ke-13.
Mode Max Turbo mengaktifkan pengaturan Turbo Boost pada prosesor untuk mengeluarkan performa maksimalnya. Mode Optimization memberikan keseimbangan sempurna antara kinerja yang dioptimalkan dan suhu pengoperasian yang rendah.
Mode Spec Enhance memungkinkan CPU Intel® 13th gen Core™ menjalankan kinerja tingkat tertentu pada suhu yang lebih rendah. Mode E-Core™ Disable mengalokasikan sumber daya CPU ke P-core secara eksklusif untuk meningkatkan kinerjanya dan mengurangi konsumsi daya keseluruhan prosesor untuk penghematan energi yang lebih baik.
Selain itu, GIGABYTE juga meluncurkan platform pengelolaan perangkat lunak baru yang disederhanakan, yang disebut GCC (GIGABYTE Control Center) untuk mengkategorikan aplikasi GIGABYTE pengguna dengan UI yang baru dirancang dan secara otomatis akan mendeteksi perangkat keras GIGABYTE yang terpasang untuk memudahkan pemasangan driver.
Kini lebih mudah bagi pengguna untuk menginstal, memutakhirkan, dan mengelola berbagai aplikasi untuk menikmati semua keunggulan produk GIGABYTE.
Motherboard GIGABYTE B760 kini tersedia di pasaran. Dengan motherboard GIGABYTE Z790 yang terkenal, GIGABYTE menawarkan jajaran Intel® 700 yang komprehensif untuk pengguna dengan permintaan dan anggaran berbeda.
Manfaatkan semua fitur luar biasa pada motherboard GIGABYTE sekarang dan rasakan pilihan optimal dari motherboard high-end dan gaming.
