review1st.com — Dalam ajang Intel Foundry Direct Connect 2025, Intel menegaskan komitmennya untuk menjadi pemain utama di industri foundry semikonduktor global.
Melalui pemaparan teknologi proses mutakhir, solusi pengemasan chip inovatif, dan kemitraan ekosistem strategis, Intel menunjukkan bagaimana pendekatan system foundry-nya mendorong kolaborasi dan mempercepat inovasi pelanggan.
Kemajuan Teknologi Proses Intel Foundry
Intel memperkenalkan teknologi proses Intel 14A, generasi lanjutan dari Intel 18A, yang kini telah dalam tahap produksi massal. Teknologi ini dilengkapi fitur PowerDirect—pengiriman daya langsung yang meningkatkan efisiensi dan performa chip.
Selain itu, Intel juga memperkenalkan varian baru Intel 18A-P dan 18A-PT yang dirancang untuk memperluas fleksibilitas desain dan mengintegrasikan Foveros Direct (teknologi stacking 3D) dengan hybrid bonding berjarak kurang dari 5 mikrometer.
Terobosan di Bidang Pengemasan Canggih
Intel Foundry kini menawarkan solusi pengemasan sistem tingkat lanjut, termasuk integrasi multi-die menggunakan Foveros Direct dan 2.5D bridging.
Kolaborasi terbaru dengan Amkor Technology menambah fleksibilitas pilihan pengemasan bagi pelanggan global.
Ekspansi Kapasitas Manufaktur Domestik
Intel mengumumkan bahwa fasilitas Fab 52 di Arizona telah memproduksi wafer pertama, menandai tonggak penting dalam produksi Intel 18A di Amerika Serikat.
Produksi besar akan dilanjutkan di Oregon dan Arizona, menegaskan kepemimpinan Intel dalam manufaktur chip domestik.
Penguatan Ekosistem Melalui Aliansi Global
Intel juga meluncurkan program baru dalam Accelerator Alliance, termasuk Chiplet Alliance dan Value Chain Alliance, untuk memperluas adopsi teknologi chiplet dan memastikan interoperabilitas serta keamanan desain.
Aliansi ini melibatkan mitra strategis seperti Synopsys, Cadence, Siemens EDA, PDF Solutions, MediaTek, Microsoft, dan Qualcomm.
Mendorong Inovasi Melalui Kolaborasi Teknologi
Intel Foundry terus memperkuat kolaborasi dengan mitra desain dan EDA untuk memastikan kesiapan desain dan IP dalam mendukung generasi chip masa depan.
Portofolio lengkap mencakup solusi EDA, desain, cloud, dan layanan manufaktur, dirancang untuk menghadirkan kemajuan teknologi melebihi skala node tradisional.
Komitmen Jangka Panjang dan Fokus pada Pelanggan
CEO Intel, Lip-Bu Tan, menegaskan bahwa keberhasilan Intel Foundry terletak pada kepercayaan pelanggan. Dengan membangun fondasi rekayasa yang kuat dan kemitraan yang erat, Intel siap memenangkan pasar semikonduktor global dalam jangka panjang.
