Home Berita Melihat Isi Mi 11 Dari Dekat Lewat Sesi Teardown

Melihat Isi Mi 11 Dari Dekat Lewat Sesi Teardown

Teardown Mi 11
Teardown Mi 11

reviewst1.com Xiaomi, perusahaan teknologi dengan berbagai perangkat cerdas dan Internet of Things (IoT), memperlihatkan komponen yang ada di dalam flagship terbaru mereka yakni Mi 11, melalui sesi teardown.

Langkah ini diambil sebagai bentuk komitmen Xiaomi dalam menggunakan komponen terbaik untuk menghadirkan produk inovatif dengan harga yang sepadan.

Sesi pembongkaran dilakukan secara virtual oleh Woro Prasetio, Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia dan Andi Renreng, Product PR Manager Xiaomi Indonesia . Dalam kesempatan itu, nampak komponen yang menunjukkan keunggulan-keunggulan dari Mi 11 Movie Magic.

Mi 11 menawarkan konfigurasi kelas flagship, mulai dari generasi terkini, yakni chipset Qualcomm Snapdragon 888. Yang dibekali kamera utama 108MP yang tersusun dalam sistem triple-camera.

Lalu dual speaker yang disetel secara khusus oleh harman/kardon. Selain itu layar dengan resolusi ultra tinggi WQHD+. Tak lupa pengisian daya 55W dengan kabel dan 50W nirkabel.

Segala performa yang buas ini dikemas dalam desain yang ramping dan ringan. Sehingga ponsel ini menjadi sebuah produk yang indah sekaligus bertenaga.

“Mi 11 hadir dengan komponen terbaik untuk menawarkan performa dan pengalaman yang sempurna bagi para penggunanya,” kata Product PR Manager Xiaomi Indonesia, Andi Renreng.

BACA JUGA
Michael Jordan Diperkenalkan sebagai Cover Atlet Game NBA 2K23

Mi 11 akan hadir dalam 2 varian warna yakni Midnight Gray dan Horizon Blue dengan pre-order yang dimulai pada tanggal 23 Maret di Shopee, Mi.com, dan Authorized Mi Store dengan harga Rp9,999,000.

Membongkar Movie Magic

Sebelum dibongkar, Xiaomi mengingatkan bahwa hal ini hanya boleh dilakukan oleh teknisi yang berpengalaman. Proses teardown diawali dari melepaskan laci kartu SIM. Diikuti penutup belakang smartphone menggunakan peralatan khusus dan pemberian panas untuk memudahkan lem terlepas.

Sejumlah komponen yang terlihat dalam sesi tersebut adalah modul kamera. Di mana terdapat konfigurasi tiga kamera yakni kamera utama 108MP, kamera ultra-wide 13MP, dan kamera telemacro 5MP.

Kamera Mi 11 tidak hanya menawarkan resolusi gambar, namun juga fitur kamera yang memudahkan penggunanya untuk menciptakan karya dengan satu sentuhan saja. Seperti magic zoom, time freeze, parallel world, freeze frame, night time-lapse, dan slow shutter.

Modul speaker adalah komponen menarik lainnya yang disoroti. Mi 11 memiliki dual speakers yang disetel oleh teknisi dari harman/kardon. Hal ini guna memastikan suaranya tidak hanya lantang, tetapi juga bisa menampilkan pengalaman yang unik. Dilanjutkan oleh baterai 4600 mAh yang mendukung pengisian cepat 55W atau pengisian nirkabel 50W.

Sesi teardown juga memperlihatkan dari jarak dekat chipset Snapdragon 888 , berikut teknologi pendingin yang dipakai. Mi 11 merupakan smartphone pertama di Indonesia yang menggunakan chipset terbaru ini.

BACA JUGA
Begini Proses Desainer Samsung Kembangkan Space Tycoon di Roblox

Kecanggihan fitur yang ditawarkan memberikan performa yang luar biasa, seperti kemampuan pengolahan gambar hingga algoritma AI.

Previous articleOPPO Band Resmi di Indonesia, Pantau Harga & Spesifikasinya
Next articlePertumbuhan dan Laba Xiaomi Solid Sepanjang 2020

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here