#kamisukareview – Bagaimana jika smartphone flagship terbaru Xiaomi Mi 10 Indonesia dibongkar satu persatu jeroannya? Tentu kita bakal bisa melihat berbagai komponen yang dipakai dan dibenamkan di dalamnya. Dan ternyata banyak hal menarik yang bisa ditemukan.
Seperti diketahui, Xiaomi Mi 10 buat Indonesia sudah dibekali dengan sederet kemampuan perangkat keras dan lunak yang mumpuni untuk mendukung kebutuhan pengguna, khususnya dalam content creation.
[bacajuga number=5 tag=”xiaomi”]
Teardown Xiaomi Mi 10 Indonesia
Nah, baru-baru ini, Xiaomi Indonesia membongkar Mi 10 supaya publik mengetahui kemampuan perangkat ini lebih dalam lagi. Mereka melakukan teardown HP tersebut dan menunjukkan komponen perangkat keras yang ada di dalamnya.
Sebelum panjang lebar membahas teardown ini, harus diketahui jika Xiaomi baru saja meluncurkan flagship terbarunya, Mi 10, untuk pasar Indonesia. HP ini diklaim memiliki kecanggihan perangkat keras dan perangkat lunak yang menandai komitmen 10 tahun Xiaomi untuk terus berinovasi dalam memenuhi kebutuhan pengguna, terutama dalam membuat konten.
Melalui acara Teardown Mi 10 yang dilaksanakan secara virtual, Xiaomi membongkar Mi 10 dan memperlihatkan seluruh komponen smartphone yang dibanderol dengan harga Rp 9.999.000 tersebut. Yuk langsung kita intip.
Lapisan Grafit, Komponen NFC dan Wireless Charge
Xiaomi mengawali proses pembongkaran dengan melepas body belakang MI 10. Pelepasan body belakang perangkat dilakukan menggunakan alat suction cup dengan sebelumnya dipanaskan terlebih dahulu untuk mengurangi daya rekat lem pada perangkat.
Patut diingat, proses pembongkaran ini hanya boleh dilakukan oleh tenaga profesional dan tidak disarankan untuk dilakukan oleh pengguna.
Setelah dibuka, dapat dilihat bahwa sebagian besar komponen bagian dalam HP ini dilapisi dengan grafit yang berfungsi untuk anti statik. Komponen lain seperti NFC dan teknologi pengisian daya ulang secara wireless juga dapat terlihat di sini. Teknologi pengisian daya wireless 30W hanya membutuhkan waktu 65 menit untuk dapat terisi penuh.
Komponen Dual Speaker
HP inu memiliki dual speaker stereo yang diletakkan secara simetris pada bagian atas dan bawah. Dual speaker ini terdiri dari dua buah speaker super linier 1216 dan ruang speaker setara 1.0cc dengan amplitudo speaker hingga 0,5mm.
Konfigurasi dan layout speaker ini memungkinkan pengguna untuk mendapatkan pengalaman audio yang beresolusi tinggi.
Komponen Baterai
Setelah melepas grafit, Anda dapat melihat beberapa komponen seperti motherboard dan komponen baterainya Di sebelah kanan, terlihat baterai yang berkapasitas 4,780mAh serta didukung pengisian daya ulang cepat 30W secara wired maupun wireless.
Di bawah kemasan baterai, terdapat optical fingerprint ultra tipis, yang digunakan untuk mendukung teknologi in-display fingerprint pada smartphone.
Komponen Kamera Belakang
Setelah bingkai kamera belakang dilepas, Anda dapat melihat modul Quad-Camera dari HP Xiaomi ini. Sensor 108MP pada modul ini tampil menonjol berkat ukurannya yang lebih besar dibandingkan tiga sensor lainnya. Beberapa komponen lain dan modul laser autofocus juga terlihat di sini.
Kedua komponen tersebut akan bekerja bersama perangkat lunak seperti Artificial Intelligence (AI) 2.0 dan night-mode 2.0, yang memungkinkan Mi 10 menangkap detail yang jelas untuk pengambilan foto pada siang hari, serta foto yang lebih terang dan jelas pada malam hari.
Komponen Motherboard
Motherboard dari Mi 10 menggunakan desain yang berbentuk “L” dengan foil tembaga dan pelindung grafit. Motherboard tersebut terdiri dari beberapa komponen utama Mi 10 seperti Qualcomm Snapdragon 865 bersama, chip Wi-Fi 6 yang merupakan standar Wi-Fi tercanggih yang ada saat ini, modul manajemen daya, serta audio-decoding.
Motherboard ini juga dilengkapi dengan kombinasi penyimpanan LPDDR5 dan UFS3.0 yang membuatnya memiliki kecepatan pembacaan data dan komputasi yang kuat.
Komponen Kamera Depan
Xiaomi Mi 10 Indonesia memiliki kamera depan dengan resolusi 20MP. Selain untuk kebutuhan fotografi, kamera tersebut juga dapat digunakan untuk melakukan unlock pada layar.
Sistem Pendingin LiquidCool 2.0
Ketika dibongkar, Anda juga dapat menemukan sistem pendingin LiquidCool 2.0 di dalamnya yang menjangkau permukaan area dengan luas. Sistem pendingin yang canggih ini terdiri dari ruang uap besar, serta grafit multi-layer, dan tumpukan grafena yang dapat menghilangkan panas yang timbul akibat durasi pemakaian yang panjang.
“Setiap komponen dalam HP ini didesain dengan sesempurna mungkin untuk mendukung kebutuhan gaya hidup pengguna yang aktif, seperti para profesional muda dan tech enthusiast.
Selain itu, HP ini juga memberikan pengalaman membuat konten fotografi dan videografi yang luar biasa dengan cara yang mudah,” ujar Product PR Manager Xiaomi Indonesia, Andi Renreng.
Smartphone ini mendefinisikan kembali batasan-batasan dalam fotografi dan videografi dengan pengaturan perangkat keras dan perangkat lunak yang mengesankan. Untuk videografi misalnya, ia memiliki fitur perekaman video Ultra HD 8K 30fps yang terdepan untuk menangkap setiap momen secara detail.
HP ini juga memiliki mode video yang beragam dan unik seperti video portrait, color focus, ShootSteady, mode vlog, hingga mode slow motion.
Nah itulah komponen dalam Xiaomi Mi 10 versi Indonesia? Kira-kira gimana kualitasnya?
