review1st.com – Spesifikasi Realme 8i dengan MediaTek Helio G96 kembali bocor kepublik sebelum peluncuran. Peluncuran Realme 8i tampaknya tidak akan lama lagi.
Sebelumnya perusahaan telah mengkonfirmasi bahwa smartphone kelas menengah yang akan datang akan ditenagai oleh prosesor MediaTek Helio G96.
Informasi tersebut dirilis bersama oleh Realme dan MediaTek. Realme belum mengumumkan tanggal peluncuran untuk smartphone yang akan datang.
Awal bulan ini, dugaan render smartphone telah bocor secara online bersama dengan beberapa spesifikasi utama lainnya. Ponsel ini dikatakan mengemas layar refresh rate tinggi dan sensor kamera utama 108 megapiksel.
Melalui pertukaran Twitter antara Realme dan MediaTek , telah dikonfirmasi bahwa Realme 8i yang akan datang akan menampilkan MediaTek Helio G96 SoC yang baru diluncurkan . Prosesor baru ini mendukung tampilan refresh rate hingga 120Hz dan sensor kamera belakang hingga 108 megapiksel.
Selain itu, SoC ini juga dilengkapi dengan MediaTek Hyper Engine 2.0 Lite yang dikatakan mengelola CPU, GPU, dan memori secara cerdas untuk memungkinkan pengalaman bermain game yang lancar. Terakhir, chipset baru ini juga telah mendukung konektivitas dual-SIM 4G LTE.
Pekan lalu, keterangan rahasia terkenal Steve Hemmerstoffer (@onleaks), bekerja sama dengan Digit.in membagikan beberapa render resmi dari Realme 8i. Selain itu, keterangan rahasia juga membagikan beberapa spesifikasi utama dari smartphone tersebut.
Mid-ranger Realme yang akan datang mungkin mendapatkan layar full-HD+ 6,59 inci dengan kecepatan refresh 120Hz dan lubang-lubang untuk kamera selfie.
MediaTek Helio G96 SoC-nya diharapkan akan dipasangkan dengan RAM 4GB dan penyimpanan internal 128GB.
Untuk optik, smartphone diharapkan mendapatkan pengaturan tiga kamera belakang dengan sensor utama 50 megapiksel, sensor kedalaman 2 megapiksel, dan sensor makro 2 megapiksel.
Untuk selfie, mungkin mendapatkan sensor utama 16 megapiksel. Realme juga diperkirakan akan mengemas baterai 5.000mAh yang kemungkinan akan mendukung pengisian cepat. Smartphone ini diharapkan memiliki ketebalan 8.6mm dan berat 194 gram.
Adapun desain smartphone, bocoran render menunjukkan bahwa pengaturan tiga kamera belakang akan ditempatkan dalam modul persegi panjang di sisi kiri ponsel. Di bagian bawah, terlihat dengan jack headphone 3.5mm, port USB Type-C, dan gril speaker.
Realme 8i diharapkan memiliki pemindai sidik jari yang dipasang di samping yang berfungsi ganda sebagai tombol daya di sebelah kanannya. Sisi kiri terlihat mengusung volume rocker.
Di bagian depan, layar kemungkinan akan memiliki bezel tipis di tiga sisi dengan dagu yang sedikit lebih tebal.
