Home Berita Spesifikasi MediaTek Dimensity 2000

Spesifikasi MediaTek Dimensity 2000

review1st.com – Spesifikasi MediaTek Dimensity 2000 yang segera akan diluncurkan dalam beberapa waktu mendatang disinyalir siap menyaingin kecanggihan chipset Snapdragon 888+.

Mediatek semakin tumbuh menjadi salah satu produsen chipset kuat setelah memperkenalkan seri Dimensity 5G pada tahun lalu. Tahun ini Mediatek semakin memantapkan namanya di pasar sebagai pemasok chipset terbesar. 

Pada tahun ini Mediatek telah menjadi pilihan banyak merek utama seperti Oppo, Realme, Xiaomi, dan bahkan OnePlus yang menggunakan Mediatek sebagai chip ponselnya. 

Yang terakhir selalu menggunakan chip Snapdragon tetapi memutuskan untuk beralih pada Dimensity 1200 SoC untuk OnePlus Nord 2.

MediaTek cukup menyadari popularitas Dimensity 1200-nya dan sudah mempersiapkan penerus yang akan lebih menarik, Dimensity 2000.

Baru-baru ini muncul rumor yang mengklaim bahwa SoC unggulan Dimensity generasi berikutnya dari MediaTek akan menggunakan arsitektur ARMv9 baru. 

Dalam hal arsitektur, SoC baru akan menjadi yang pertama menggunakan proses manufaktur 4 nm TSMC. Stasiun Obrolan Digital pembocor China membawa detail lebih lanjut tentang platform tersebut.

Spesifikasi SoC MediaTek Dimensity 2000

Chipset Dimensity 2000 akan menampilkan satu inti utama ARM Cortex-X2 yang berjalan pada 3,0 GHz. Chipset ini merupakan penerus langsung dari Cortex-X1 yang hadir pada SoC Snapdragon 888 dan Samsung Exynos 2100. 

MediaTek tidak menggunakan Cortex-X1 pada SoC Dimensity 1200-nya, tetapi akan melangkah lebih jauh dengan SoC andalan berikutnya ini.

BACA JUGA
ShopeePay dan McDonald’s Indonesia Perkuat Kolaborasi di ShopeePay 11.11 Big Deals

Selain Prime Core, CPU MediaTek Dimensity 2000 juga akan menggunakan tiga inti ARM Cortex-A710 dan empat inti ARM Cortex-A510. 

Ini adalah pengaturan yang sama dengan Snapdragon 898 dan Exynos 2200 yang akan datang. MediaTek Dimensity 2000 akan berada dalam kategori yang sama dengan penawaran unggulan Qualcomm dan Samsung. 

Dimensity 1200 adalah apa yang dapat kita sebut sebagai “CPU unggulan entry-level” karena melampaui sebagian besar SoC kelas menengah, tetapi tidak berada di level yang sama dengan SoC Snapdragon 888 atau Exynos 2100.

Sesuai rumor, Exynos 2200 dan Snapdragon 898 juga akan menggunakan arsitektur 4 nm. Namun akan dibuat dengan 4 nm Samsung. 

Dalam hal kekuatan grafis, Dimensity 2000 akan memiliki GPU Mali-G710 MC10. Kami berasumsi ini akan menjadi chipset pertama dan untuk sementara waktu yang menggunakan Mali G710 baru. 

Samsung meninggalkan GPU Mali demi GPU AMD dan masa depan Huawei dalam pembuatan chipset tidak dapat diprediksi. Bagi mereka yang tidak sadar, Mali G710 20 persen lebih cepat dari Mali G78.

Dengan spesifikasi serupa, kecepatan clock dan teknologi lainnya akan menjadi faktor penentu untuk dinobatkan sebagai SoC unggulan terbaik tahun depan. Exynos 2200 membidik 3,0 GHz untuk inti utama. 

Qualcomm, di sisi lain, mungkin membidik sedikit lebih tinggi pada 3,09 GHz, menurut keterangan rahasia Ice Universe.

Menurut rumor, ketiga perusahaan akan meluncurkan chip berbasis 4nm baru mereka pada akhir tahun 2021.

BACA JUGA
Awas! 7 aplikasi Android dengan malware Joker
Previous articleTampil Profesional Saat Meeting Virtual dengan HUAWEI MatePad 11
Next articleHP Snapdragon 845 Termurah & Terbaik 2021, Spek Canggih
Sederhana dalam sikap, kaya dalam karya, bikin hidup, terasa lebih hidup