review1st.com – Di ajang Mobile World Congress (MWC) 2025, MediaTek menampilkan teknologi inovatif yang mengukuhkan posisinya dalam evolusi jaringan nirkabel menuju 6G.
Berbagai solusi canggih yang diperkenalkan mencakup komputasi hibrida, uji coba broadband LEO NR-NTN, Sub-Band Full Duplex (SBFD), serta modem M90 5G-Advanced terbaru.
MediaTek juga memperkenalkan inovasi dalam Dimensity Auto dan Dimensity Smartphone SoCs. Berbagai perangkat terdepan yang menggunakan teknologi MediaTek dari merek-merek global akan dipamerkan di stan Hall 3.
Menurut Joe Chen, Presiden MediaTek, “Kami terus mengembangkan konektivitas dan aplikasi AI melalui produk unggul yang mendukung standardisasi global, menciptakan peluang baru untuk mempermudah kehidupan sehari-hari masyarakat dunia.”
Pengembangan teknologi 6G, komputasi hibrida AI generatif, dan solusi 5G-Advanced menjadi sorotan utama MediaTek di MWC 2025.
Mewujudkan 6G dengan Komunikasi & Komputasi Terintegrasi
MediaTek menunjukkan inovasi Komputasi Hibrida (Komunikasi & Komputasi Terintegrasi) yang menggabungkan cloud computing perangkat dengan RAN sebagai edge cloud.
Teknologi ini merupakan elemen kunci dalam standardisasi 6G yang memungkinkan komputasi ambien (ambient computing).
Ini mendukung latensi rendah untuk aplikasi seperti AI generatif (Gen-AI), privasi tingkat operator, dan pengelolaan data pribadi secara efisien. NVIDIA, Intel, dan G REIGNS turut mendukung implementasi teknologi ini.
Envelope Assisted RFFE untuk Penghematan Daya
MediaTek menghadirkan Envelope Assisted RFFE untuk perangkat nirkabel generasi terbaru, yang meningkatkan efisiensi penguat daya hingga 25%.
Teknologi ini juga mengurangi pemanasan perangkat, memperluas bandwidth lebih dari 100MHz, dan meningkatkan pengiriman daya untuk cakupan lebih luas.
Sub-Band Full Duplex: Efisiensi Spektrum 6G
Sub-Band Full Duplex (SBFD) merupakan teknologi utama 5G-Advanced dan 6G yang meningkatkan spektrum unpaired TDD.
Teknologi ini memperluas cakupan uplink dan mengurangi latensi, yang memungkinkan layanan baru. MediaTek, bersama Keysight, berhasil mengatasi interferensi pada perangkat kecil seperti ponsel cerdas.
Modem M90 5G-Advanced: Kecepatan dan Efisiensi Luar Biasa
Modem M90 5G-Advanced MediaTek menghadirkan kecepatan hingga 12Gbps, mendukung spesifikasi 3GPP Release 17 dan Release 18, serta konektivitas simultan FR1+FR2.
Teknologi Smart Antenna AI dalam modem ini dapat mengidentifikasi skenario penggunaan dan meningkatkan throughput data. Dengan MediaTek UltraSave, modem ini mengurangi konsumsi daya rata-rata hingga 18% dibandingkan generasi sebelumnya.
CPE Cerdas dengan Generative AI Gateway
MediaTek memperkenalkan infrastruktur AI generatif, yang terdiri dari Gateway dan Context Synchronization. Teknologi ini memperluas kapabilitas Gen-AI pada ponsel pintar, perangkat smart home, dan perangkat terhubung lainnya, sambil menjaga privasi dan keamanan data.
MediaTek juga menampilkan modul CPE terbaru yang mendukung peningkatan uplink hingga 1,9x, serta low-latency dan low-loss throughput (L4S), yang meningkatkan pengalaman pengguna.
Konektivitas Satelit Generasi Selanjutnya: NTN
MediaTek menunjukkan dominasi dalam teknologi 5G-Advanced Non-Terrestrial Network (NTN). Ku-band NR-NTN menawarkan konektivitas broadband melalui satelit LEO.
Uji coba lapangan sukses dilakukan menggunakan satelit OneWeb dan infrastruktur Eutelsat, serta teknologi dari Rohde & Schwarz.
Dimensity Auto: Inovasi di Industri Otomotif
MediaTek juga memperkenalkan Dimensity Auto, platform yang mendukung multimedia, grafis 3D, dan pemrosesan AI canggih untuk industri otomotif.
Salah satu fitur unggulannya adalah eCockpit, yang mendukung layar 8K untuk pengalaman berkendara canggih.
Dimensity 9400: Ponsel Pintar dengan Teknologi AI Terdepan
Dimensity 9400 mendukung teknologi AI generatif dan Agentic untuk ponsel pintar. Fitur canggih seperti AI Audio Focus, AI Telephoto, dan AI Depth Engine memberikan pengalaman video dan gaming berkualitas tinggi.
224G SerDes: Kinerja dan Efisiensi Luar Biasa
224G SerDes MediaTek menawarkan kinerja, efisiensi, dan keandalan luar biasa untuk aplikasi AI, komputasi berskala besar, dan pusat data.
Teknologi ini mendukung interkoneksi chip-to-chip berkecepatan tinggi dan optimasi PPA (Performance, Power, Area) melalui Design Technology Co-Optimization (DTCO).
