review1st.com – Cadence (NASDAQ: CDNS) mengumumkan perluasan kerja sama jangka panjang dengan Intel Foundry guna memajukan Design Technology Co-Optimization (DTCO) yang berfokus pada teknologi proses generasi terbaru Intel, dimulai dari Intel 14A.
Kolaborasi ini menggabungkan solusi Electronic Design Automation (EDA) dan Design IP berbasis AI agentic dari Cadence dengan teknologi manufaktur semikonduktor serta keahlian desain canggih milik Intel.
Langkah ini ditujukan untuk mendukung pengembangan chip berkinerja tinggi bagi kebutuhan High-Performance Computing (HPC), kecerdasan buatan (AI), dan perangkat seluler generasi terbaru.
Melalui kerja sama ini, Cadence dan Intel Foundry akan berkolaborasi untuk mengoptimalkan proses Intel 14A sehingga mampu menghadirkan Process Design Kit (PDK) yang siap digunakan dalam produksi massal.
Fokus pada Optimalisasi PPA dan Percepatan Time-to-Market
Kolaborasi DTCO antara Cadence dan Intel akan difokuskan pada pengembangan alat desain, alur kerja, serta metodologi yang mampu menghasilkan peningkatan Performance, Power, and Area (PPA) secara signifikan.
Selain itu, penerapan alur kerja berbasis AI agentic dan teknologi inti Cadence diharapkan dapat mempercepat waktu pemasaran (time-to-market) sekaligus mengurangi risiko dalam proses desain chip.
Presiden dan Chief Executive Officer Cadence, Anirudh Devgan, mengatakan bahwa perluasan kerja sama ini menjadi tonggak penting bagi kedua perusahaan dalam mendorong inovasi industri semikonduktor.
“Memperdalam hubungan kami dengan Intel menjadi kemitraan yang jauh lebih erat merupakan tonggak penting bagi kedua perusahaan.
Kolaborasi ini akan memanfaatkan kekuatan kedua perusahaan untuk memberdayakan pelanggan dalam mencapai tingkat kinerja, daya, dan efisiensi yang baru, memajukan standar teknologi terkini, serta mempercepat realisasi produk generasi berikutnya,” ujar Anirudh Devgan.
Intel Foundry Perkuat Ekosistem Teknologi Semikonduktor
Sementara itu, Executive Vice President dan General Manager Intel Foundry, Naga Chandrasekaran, menegaskan bahwa kerja sama ini sejalan dengan komitmen Intel dalam memperkuat peta jalan teknologi dan ekosistem manufaktur chip untuk pelanggan global.
“Kolaborasi kami yang diperluas dengan Cadence mencerminkan fokus berkelanjutan Intel Foundry dalam mewujudkan peta jalan teknologi dan ekosistemnya demi kepentingan pelanggan kami.
Dengan menggabungkan proses dan pengemasan Intel dengan alat desain berbasis AI dari Cadence, kami memungkinkan optimisasi bersama yang lebih mendalam dan memperkuat kemampuan kami untuk memenuhi kebutuhan pelanggan,” kata Naga Chandrasekaran.
Dorong Inovasi Chip AI, HPC, dan Mobile Generasi Berikutnya
Kerja sama antara Cadence dan Intel Foundry diharapkan mampu mempercepat pengembangan semikonduktor generasi berikutnya yang ditujukan untuk berbagai aplikasi, mulai dari AI, pusat data, HPC, hingga perangkat seluler.
Dengan optimalisasi proses Intel 14A dan dukungan teknologi AI dalam desain chip, kedua perusahaan menargetkan peningkatan efisiensi pengembangan sekaligus menghadirkan inovasi yang lebih cepat ke pasar.
