Berita  

MediaTek Luncurkan Dimensity 9400+ dengan Performa AI dan Efisiensi Tinggi

review1st.com – MediaTek resmi meluncurkan Dimensity 9400+, chipset terbaru untuk smartphone flagship yang dirancang menghadirkan kinerja luar biasa, efisiensi daya tinggi, dan kemampuan AI generatif serta AI agen terkini.

Chipset ini mendukung berbagai model bahasa besar (LLM) dan teknologi Mixture-of-Experts (MoE), menjadikannya pilihan ideal untuk perangkat Android premium.

Performa Tinggi dengan Konfigurasi All Big Core

Dimensity 9400+ menggunakan konfigurasi All Big Core, termasuk satu inti Arm Cortex-X925 dengan kecepatan hingga 3.73GHz, tiga inti Cortex-X4, dan empat inti Cortex-A720.

Kombinasi ini memberikan peningkatan signifikan untuk kinerja single-threaded dan multi-threaded, ideal untuk multitasking, gaming, dan AI.

Peningkatan Kecerdasan Buatan (AI) yang Revolusioner

Chipset ini dibekali dengan MediaTek NPU 890 yang mendukung inferensi AI untuk LLM global, termasuk MLA, MTP, dan FP8.

Dengan teknologi Speculative Decoding+ (SpD+), performa AI agen meningkat hingga 20%. Kehadiran Dimensity Agentic AI Engine (DAE) juga memudahkan pengembang dalam menciptakan aplikasi AI berbasis agen.

Visual Gaming Realistis dan Efisien

Didukung oleh GPU Arm Immortalis-G925 12-core, Dimensity 9400+ membawa pengalaman gaming berkualitas tinggi ke perangkat mobile. Fitur seperti Opacity Micromap (OMM) meningkatkan realisme elemen visual tanpa mengorbankan performa.

Fitur MFRC 2.0+ (MediaTek Frame Rate Converter) meningkatkan FPS efektif dan efisiensi daya hingga 40%.

Kualitas Kamera dan Video Lebih Sempurna

Dengan MediaTek Imagiq 1090, pengguna bisa merekam video HDR dalam berbagai level zoom. Teknologi Smooth Zoom memudahkan pengambilan gambar objek bergerak, serta isolasi gambar dan audio secara presisi.

BACA JUGA
Sudah Hadir! Saatnya Upgrade ke Samsung Galaxy A56 & A36 5G

Fitur Unggulan Dimensity 9400+

  • Koneksi Bluetooth hingga 10 km, 6,6 kali lebih jauh dari generasi sebelumnya.
  • Dukungan satelit BeiDou dengan TTTF 30% lebih cepat tanpa koneksi seluler.
  • Wi-Fi 7 tri-band dengan lima aliran data dan MediaTek Xtra Range 3.0 untuk jangkauan hingga 30 meter lebih luas.
  • 5G/4G Dual SIM Dual Active (DSDA) dengan fitur Dual Data untuk fleksibilitas maksimal.

Ketersediaan

Smartphone pertama yang menggunakan MediaTek Dimensity 9400+ dijadwalkan meluncur ke pasar pada akhir April 2025. Untuk informasi lebih lanjut, kunjungi situs resmi MediaTek: https://i.mediatek.com/mediatek-5g